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汪正平

香港中文大学

教授,院士,院长

专业能力信息

职称院士

研究领域 长期从事电子封装研究。

专利论文 2001.1-2021.1 Reworkable Epoxy Underfill Encapsulants 2001.1-2021.1 No Flow Epoxy Underfills Resins, anhydride, fluxing Agent and Surfactant 2002.4-2022.4 Reorkable High Temperature Adhesives 2006.1-2026.1 Low Stress Conformal Coating for MEMS based MCM Encapsulations 2010.5-2030.5 Insulation coating and process 2003.4-2023.4 High Dielectric constant Nano-structure polymer-ceramic Composite for integrated capacitor application 2007.3-2027.3 用于导电胶的hydroxyalkyls 接枝的Poly(arylene ether)s 树脂 2004.6-2024.6 The Process and Materials for Low-Cost Flip-Chip Solder Interconnect Structure for Wafer Level No Flow Process 2004.5-2024.5 Joining Electroconductive Materials with Electricocondctive Adhesives Containing Epoxy Modified Polyurethane 2003.5-2023.5 No Flow Reworkable Underfills for Flip-Chip Applications

工作经历

1975年汪正平从宾夕法尼亚州州立大学博士毕业后到斯坦福大学作博士后研究；1977年加入贝尔实验室工作，先后担任研究员、首席科学家、杰出科学家；1992年获颁国际电气与电子工程师学会会士；1995年进入乔治亚理工学院执教；2000年当选为美国国家工程院院士；2010年全职回国，被聘为香港中文大学工程学院院长，电子工程讲座教授；2011年被聘为中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新科研团队带头人、电子封装材料方向首席科学家；2013年当选中国工程院外籍院士；2015年当选为香港科学院创院院士

教育经历

1965年年底，汪正平高中毕业，顺利考入香港中文大学中文系。不久，美国的哥哥鼓励汪正平转读美国普渡大学，主修化学。自此，他一直在美国生活 [6] 。 1969年，毕业后美国普渡大学，获得化学学士学位，之后进入宾夕法尼亚州州立大学就读，先后获得硕士学位(1972年)及哲学博士学位(1975年)

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