融资目标：1000.00万| 出让股份：10%| 关注人数：1865
利用纳米级材料添加到阳极氧化的封孔剂中，增加手机壳体表面的热辐射率，从而达到提高手机壳的散热效果，目前项目研发已完成，进入量产阶段，团队掌握所有核心技术，知识产权自有，手机壳在42℃的条件下可降3℃左右45℃条件下可降3.5℃
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