融资目标:15000.00万| 出让股份:0%| 关注人数:2037
随着智能手机行业向5G,无线充电,OLED屏幕方向的发展,金属机身会因信号屏蔽问题而被取代,目前可选的三种材料的机身:玻璃,陶瓷,塑料,其中微晶锆陶瓷性能最优,最适合搭配品质高端的智能手机。我司经过多年研发,攻克了3D陶瓷手机背板技术,能制作良品率达80%以上的陶瓷毛…
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3D陶瓷手机后壳
融资目标:15000.00万| 出让股份:0%| 关注人数:2037
随着智能手机行业向5G,无线充电,OLED屏幕方向的发展,金属机身会因信号屏蔽问题而被取代,目前可选的三种材料的机身:玻璃,陶瓷,塑料,其中微晶锆陶瓷性能最优,最适合搭配品质高端的智能手机。我司经过多年研发,攻克了3D陶瓷手机背板技术,能制作良品率达80%以上的陶瓷毛…