瓦克携Mini LED专用光学贴合有机硅水胶亮相2023全触展

10月11日，2023深圳国际全触与显示展（C-Touch）盛大举行。

展会现场，瓦克推出了新的LUMISIL® 4** UV双组份紫外光固化光学贴合水胶以及光学贴合的其他相关产品。瓦克中国工业解决方案部门技术经理周华对新材料在线®表示， LUMISIL® 4**系列产品是瓦克化学基于显示行业发展趋势的预测而研发打磨出来的，专门针对Mini LED芯片保护及增加Mini LED 灯珠光效而开发的产品。

Mini LED是显示行业的重要技术发展方向之一，未来随着材料成本较大幅度的下降，Mini LED将是具有吸引力的显示解决方案之一。周华介绍说，Mini LED的应用环境更为苛刻，这主要是因为Mini LED芯片运行时产生的高温，长时间的使用势必会对封装材料带来一定的影响，因此保证封装材料在长时间使用中不出现光衰减、本体强度变弱、表面的粘接失效等现象就显得尤为重要。

据介绍，LUMISIL® 4**系列作为双组份紫外光固化产品，固化后具有高透光率，低黄变值，低收缩率的特性。基于有机硅的抗紫外和抗高低温特性，产品耐候、耐黄变，具有非常高的可靠性。此外，产品的粘度范围广，可满足不同工艺的需求以及优异的基材粘接和应力吸收性能。相较于传统材料，LUMISIL® 4** 系列产品具有诸多优点。

首先，相较于PCB硬板封装材料，LUMISIL ® 4**系列产品对FPC（柔性）基板的粘接封装具有较好的粘附性和优异的光学性能。而且UV激活较为便捷，对生产效率有显著的提升。

其次，目前的传统热固型Mini LED材料一般需要较高的温度以及较长的时间才能完全固化，不仅生产效率偏低，生产能耗较高，而且因为在高温鼓风烘箱中固化较长时间，所以增加了被外来污染物污染的风险。与市售的大部分高温热固型Mini LED封装材料相比， LUMISIL®4** 系列产品只需要一定能量的紫外光即可固化，因此解决了能耗高、容易污染等问题。

另外，相较于传统热固型封装材料，LUMISIL® 4** 系列产品更容易返工。特别是对于点透镜工艺，只需要更换有问题的LED并重新用LUMISIL封装材料封住即可，对已经固化的产品并无影响。该产品也可以通过加热或者较低的温度加速固化。

据悉，由于该产品卓越的光学性能和耐候性，拥有较高的硬度，适用于车载，笔记本电脑，显示器等不同应用场合。

图片来源：瓦克

值得一提的是，瓦克还在C-Touch上面展出了LUMISIL® UV OCR系列有机硅光学贴合水胶。周华对新材料在线®表示，该系列产品具有高透光性、低收缩、低弹性模量以及高介电常数等特征，这些特性使得LUMISIL®UV系列光学水胶十分适用于车载和航海航空触控屏、便携式显示器和公共信息显示器等多种装置。

据了解，LUMISIL®UV固化机制通过紫外光辐射而触发，无需使用光敏引发剂，无其他副产物释放。由于省去了可能影响组件粘结的阴影区域侧固化，LUMISIL® UV不仅可确保显示屏的可靠粘结，而且可大幅简化贴合制程，提高生产效率。

瓦克的LUMISIL® UV系列可提供从2000到45000毫帕·秒(mPa.·s)多种粘度的产品，以配合客户不同的制程工艺和设备。

“瓦克在车载显示行业深耕多年，与各大主要显示屏幕龙头企业一直保持密切的交流。不管是传统光学贴合还是新型显示技术的解决方案，瓦克都为市场调研和产品研发不断投入资源。未来，我们将不断为显示行业提供丰富的解决方案，促进行业发展。”周华最后谈到。

2023 C-Touch展，瓦克展台号：8A06。