倒计时5天！创新材料馆登陆DIC 2023，与京东方、TCL华星、天马微电子、维信诺、HKC惠科等显示核心品牌共聚现场

2023年8月29-31日，DIC EXPO中国（上海）国际显示技术及应用创新展（以下简称“DIC 2023”）将在上海新国际博览中心举办，将集中展示上游材料和装备工艺、中游模组和显示面板以及下游终端创新应用产品，为全球显示产业搭建了集展览展示、行业交流和采购洽谈于一体的综合商贸平台。

展会期间，材料馆^®拟联合会员企业共同打造创新材料馆展区，拟展示300+创新材料产品和工艺方案，展现材料对于显示应用高品质化发展的支撑作用，与京东方、TCL华星、天马微电子、维信诺、HKC惠科、华佳彩、和辉光电等500＋显示产业链企业共聚一堂，启迪以材料突破为引领，开展新型显示器件及系统的应用全链条部署的思路。

创新材料馆展区

展位号：特5D01

诚邀各位贵宾莅临展位参观交流

共论新技术、新产品、新机遇

下面，我们抢先看看有哪些显示趋势新材料即将精彩亮相？

3M

VHB™ RP+110-3M

简介：

VHB™胶带是3M采用独特的无溶剂制造技术生产的聚丙烯酸酯双面泡绵胶带，泡绵芯材和表层的胶粘剂全部由聚丙烯酸酯类粘弹体构成，而非在泡棉芯材的两面涂布胶粘剂，这也是VHB™胶带产品与常见泡绵胶带的最大不同，可以形象地称之为“固态胶水”。这种特殊的结构赋予了胶带特殊的整体粘弹性，胶带整体能有效地将粘接接头里面的应力通过胶带的力学松弛耗散掉，从而有效地保护粘接线。VHB™胶带的泡绵芯是100%的全闭孔结构，水和空气均不能通过。

特性：

与常用的机械连接方式相比，采用VHB™胶带不会产生应力集中，具有更好的表观质量和使用寿命；可以粘结不同种类的材料，消散热膨胀系数不同而引起的形变和应力；能对胶接表面提供保护，防止化学或电位腐蚀的发生。还具有施工简单、操作方便、胶粘迅速、美观的优势，更符合大批量施工的要求。

应用：

VHB™胶带在很多领域都取得了成功的应用，比如金属板幕墙，玻璃幕墙，电梯组装，交通运输市场等等，以应用最为苛刻的建筑市场为例，介绍VHB™胶带产品的应用。

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3M

湿气固化反应型聚氨酯热熔胶 （PUR) 6316B-3M

简介：

• 固化速度快 : 提供短期快速固化接着，只要5分钟保压时间接口达到初期强度，在-40°C低温下，也能提供优异的粘接强度与耐冲击性。

• 智能产品组装: 适合各式材料粘接使用，特别是油墨玻璃窄边框粘接。
• 适用于边框1mm以下精密点胶。
• 防水密封: 通过IPX8防水规格。

• 工艺适配性强:适合接触式或喷射式精密点胶。有高强度、耐高温和快速固定版本。

特性：

PUR的粘接性和韧性（弹性）可调节，并有着优异的粘接强度、耐温性，耐化学腐蚀性和耐老化性。

应用：

从个人智慧穿戴，智能家居安防，智慧城市，智能制造到智能驾驶与激光雷达，3M提供专业精密小部件粘接解决方案，支持物联网智慧设备结构设计的多种粘接要求。

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汉高

液态导热界面材料

简介：

汉高BERGQUIST LIQUI-FORM TLF 6000HG是一款液态导热界面材料，旨在满足5G通讯设备对高导热性能的要求。

特性：

该材料具有6W/m-K的优异导热性能及抗垂流性能，最大应用间隙为3.0毫米，特别适用于垂直放于户外且缺少主动冷却能力电信设备。预固化配方使得产品在使用过程中无需混合或加热固化，有助于简化生产流程。

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汉高

导热垫片材料

简介：

BERGQUIST GAP PAD® TGP 12000ULM是为满足云计算及超大规模数据中心的高功率密度芯片导热的需求所研发的一款导热垫片材料。

特性：

BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM结合了12.0 W/m-K的导热性能与超低模量的性能，其独特的填缝能力确保出色的界面湿润及超低热阻，同时实现低装配应力，降低组装过程中对元器件的损害。

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道明光学

NB增光膜

简介：

NB增亮膜具有极佳的聚光效果，显著提升背光模块亮度，满足客户高亮度需求。

特性：

产品厚度：155um±10um。
产品结构：上下抖动，Pitch=50±3um,高亮度提升。

应用：

NB/MNT(7~18")。

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道明光学

DPO复合膜

简介：

液晶显示屏背光模组中的光学膜片主要有下扩散膜、下增光膜、上增光膜、上扩散膜等。但是上述结构的膜片数量多，成本高，且装配工艺复杂，组装后的模组厚度大。
道明华威通过先进的复合工艺和树脂配方技术，将一片扩散膜与一片增光膜贴合成单片的多功能复合膜，产品总厚度仅为单张膜的厚度，极大的提升下游裁切与组装效率，达到节能减排的效果。

特性：

产品厚度：305um±10um。
产品结构：一片扩散膜+一片增光膜，二合一，集光线扩散均匀化、增加亮度效果为一体。产品厚度降低50%。

应用：

≥32寸电视机。

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回天新材

紫外光固化胶

简介：

紫外光固化胶3312系列（医用）对PVC、PC等材料有优异的粘结力，粘结可靠性优异，耐老化性能优异。

特性：

1、单组分丙烯酸、淡黄色、流淌。

2、紫外光/湿汽双重固化、100%固含、低粘度工艺性佳、电性能优异。

3、环保无毒，完全符合欧盟RoHS和REACH指令。

应用：

适用于电子元器件披覆、PCB板三防披覆、焊点保护等。

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回天新材

反应型聚氨酯热熔胶(PUR)

简介：

反应型聚氨酯热熔胶友乐帮系列是一种单组份、100%固体成分、湿气固化的反应型聚氨酯热熔胶，和大部分材料如金属、玻璃与塑料等有很好的粘结性能。

应用：

适用于工业用途的装配操作如电子电器产品、医疗器械等。可广泛应用于手机、平板、智能手环、穿戴式摄像设备、音乐播放器等个人电子产品屏幕盖板与主体框架之间的粘接。

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白云化工

SMG533密封胶

简介：

SMG533 密封胶是有机硅体系，产品符合Reach，RoHS,无硫无卤，UL等指令要求。

特性：

单组份室温固化硅橡胶，脱醇固化，完全固化后无气味。

优异的粘接性能，与大多数材料(对玻璃、铝材、陶瓷、ABS、PBT、PET、PVC和PC)具有良好的粘结性，一般不使用底涂。
耐高低温性能优越，在－50℃～＋180℃范围内性能变化不大。

有机挥发分低。

应用：

用于照明灯具和汽车灯、电子电器等行业的粘接密封与固定。

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白云化工

SKF452 导热粘接胶

简介：

SKF452 导热粘接胶是有机硅体系，产品符合Reach，RoHS,无硫无卤，UL等指令要求。

特性：

单组分、使用方便，在4℃~+40℃的温度范围内具有良好的挤出性。
优异的耐气候老化性能，耐热老化、耐紫外线、耐臭氧、耐水；在-50℃～200℃范围内性能变化不大。
具有优良的粘结性，固化后与大多数材料形成很强的粘结。
导热不导电，导热性能良好，电绝缘性能优越。

应用：

用于灯具、电子电器等粘接导热。

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大赛璐

纳米银浆PicosilTM

简介：

大赛璐纳米银浆印刷在PET薄膜上制作而成的导电线路。

特性：

超细线路、低电阻、低温烧结、柔性。

应用：

柔性穿戴电子、3C电子、LED电视、柔性线路等。

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华志光电

小体积均光效

随着消费者对生活品质的不断提升，炫酷的的电竞产品成为年轻人的酷爱，对电脑主机及独立显卡的多样化、多彩化设计要求更高，东莞华志光电科技有限公司为客户提供全套的解决方案，从设计到生产提供优质的服务。

华志光电在光效模组方面申请了更多的发明专利、外观专利和实用型专利，在知识产权方面为客户保驾护航，从而有效保证客户的利益。

小体积均光效是华志光电发明的专利产品，在风扇光效的领域处于领先地位，是风扇光效行业的领军者、佼佼者。

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墨睿

石墨烯导热膜

简介：

石墨烯微纳腔相变均温板是墨睿科技自主研发的一款热管理材料，通过往石墨烯粉体构筑的微纳腔体积结构内加入相变填料，从而极大地提升材料的相变性能。产品热焓值最高可达200J/g，比传统相变材料的吸热性能提升140%，而且导热性能优异，是高功耗电子产品热管理的优良选择。

特性：

1、导热性能、均温性能优异。

2、极好的耐温性。

3、厚度可根据需求定制。

应用：

自动驾驶 | 电子通讯 | 电子计算机 | 基站 | 服务器

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迪睿合

异方性导电膜(ACF)

简介：

异方性导电膜

特性：

导电粒子在树脂中分散，兼具导电和绝缘两种特性的薄膜型连接材料。

应用：

用于显示面板、相机模块等设备中电路板的连接。

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迪睿合

医用护目镜材料（Dx-shield）

简介：

医用护目镜材料

特性：

透光率达98%以上的高透明度薄膜。基底薄膜两面由仿蛾眼结构的纳米级细微结构组成，使得折射率连续变化，抑制折射，实现低反射、高透过。为您提供仿若无物的清晰自然视野。长时间佩戴也不易出现视觉疲劳，适用于护目镜及防护面罩

应用：

护目镜及防护面罩

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弘擎电子

丙烯酸发泡体胶带（HQ602系列）

简介：

HQ602系列是采用独特的无溶剂制造技术生产的柔软型闭孔丙烯酸发泡体作为基材，表面的胶粘剂层使用特殊改性丙烯酸压敏胶。该系列产品非常柔软,服帖性好,提供可靠的密封性和减震性。其适应性极佳,可完美地贴附于曲线和边角处。产品具备优异的抗冷冲击性能和耐温性,可用于粘合各种中低表能材料,颜色有白色、灰色、黑色。

特性：

耐紫外线性和耐候性优异。
闭孔泡棉结构，具有可靠的密封和防水性能独特的发泡层可在高应力负载时缓解应力。
具有超强的粘接强度和剪切强度。
对各种塑料表面具有优异粘。

应用：

对各种中低表面能基材具有优异的附着力，包括多种金属，玻璃和各种塑料。可应用于汽车行业，电子行业，家用电器行业等。汽车外部装饰件的固定、电子产品玻璃面板粘接、塑料铭牌、指示牌和外壳配件粘接、家用电器铭牌、面板固定。

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纳电

poss树脂

简介：

POSS透明耐磨加硬树脂，具有高透明(91%)、高硬度（9H)、耐钢丝绒(2500次）、耐冲击（≥15cm)、耐溶剂（耐乙醇擦拭≥2000次）、柔性可弯曲(50万次）等特性，这款材料荣获了2021年度美国R&D Top100工业奖、2022年度爱迪生发明奖金奖和日内瓦发明展金奖；

应用：

该材料可用于个人护理、3C电子、家电、汽车、电子封装等领域；涂在UTG、PET、PC、PEI等表面，可以提高UTG、PET、PC、PEI的抗刮、抗弯折、抗冲击性、耐溶剂等性能。POSS树脂作为丙烯酸胶水添加剂可以有效改善胶水内聚力，提升胶水耐高温、耐湿、耐酸碱腐蚀液体等性能；作为PU树脂添加剂可以改善树脂固化黏连、涂层掉落问题，提升树脂耐老化性能。

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零度

双组份固化导热凝胶

简介：

TSP303002是一种超柔软的A , B组份硅树脂凝胶。是目前应用在半封闭和不封闭场合的理想材料。在操作过程中，固化后是不会存在移动，流动，分离等现象。且固化后硬度偏软，能很好的保护芯片。其优异的填缝性能是适应不同高低平面的工作场合必备条件。

特性：

热传导率=3.0W/mk、优异的填缝特性、易用于点胶操作、凝固时间短，拆卸方便、适应各类芯片结构等。

应用：

计算机、平板电脑、智能手机、光伏发电设备及周边、其他特种行业。

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道尔

导热胶

简介：

DOVER 导热胶胶粘剂系单组分环氧树脂胶，具有结构功能胶的特性。

特性：

固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。

应用：

导热胶：应用于5G通讯、散热器、芯片散热等，优秀的热传导性和粘接强度，在诺基亚，爱立信，TP-LINK等产品诚实使用。

低温固化胶：应用于CCD/CMOS摄像头模组，镜头/镜片/FPC粘接，60-80°C加热快速固化，良好的粘接性和密封性。

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