客户端

有材APP下载

新材料在线APP下载

寻材问料下载

开通会员

精彩推荐

会员享研报折扣价、看项目BP、约投资人、每日在通讯录加更多好友等特权

开通会员 查看会员特权

登录/注册

热门媒体号

热门企业号

蓝箭电子今日上市,拟募集6.01亿元资金用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目

来源:新材料在线|

发表时间:2023-08-10

点击:3272

今日(8月10日),佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”)正式在深圳证券交易所创业板上市,股票代码:301348.SZ。


据招股说明书显示,蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务。


此次IPO,蓝箭电子拟将募集6.01亿元资金用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。


资料来源:蓝箭电子招股说明书


数据显示,2020年至2022年期间,蓝箭电子营业收入分别为5.71亿元、7.36亿元、7.52亿元;扣非归母净利润分别为0.43亿元、0.72亿元、0.65亿元。


资料来源:蓝箭电子招股说明书


据招股说明书显示,蓝箭电子的主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、LED 驱动 IC 等集成电路产品。


分立器件产品



集成电路产品


资料来源:蓝箭电子招股说明书


2022年,蓝箭电子的分立器件、集成电路收入分别为4.28亿元、3.13亿元;分别占比57.77%、42.23%。


资料来源:蓝箭电子招股说明书


据招股说明书显示,蓝箭电子公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类,主要为下游市场和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。


封面来源:图虫创意

100大潜力材料

[声明]本文版权归本网站所有,转载请联系本网客服微信号:suxueer0823。本文仅代表作者个人观点,作者不对内容的准确性、可靠性或完整性承担明示或暗示的保证。文章内容仅读者学习参考,并不构成任何投资及应用建议。本站拥有对此声明的最终解释权。

本网尊重知识产权,因整理资料所需,本文中引用部分公开第三方的数据、图片等内容,其所属的知识产权归属原作者,且凡引用的内容均在文中标注了原文出处、原作者。若版权所有者认为本文涉嫌侵权或其他问题,请联系我方(联系方式:0755-86060912)及时处理。

本网力求数据严谨准确,但因受时间及人力限制,文中内容难免有所纰漏。如有重大失误失实,敬请读者不吝赐教批评指正。

点击咨询

客服

下载APP

公众号

让客服与您联系

留下您的联系方式,让客服为您提供专属服务

关闭