华虹公司今日上市，拟募集180亿元资金用于华虹制造（无锡）项目 、8 英寸厂优化升级项目等

今日（8月7日），华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”）正式在上海证券交易所科创板上市，股票代码688347.SH。

据招股说明书显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业， 以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器 件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

此次IPO，华虹公司拟将募集180亿元资金用于华虹制造（无锡）项目 、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

资料来源：华虹公司招股说明书

数据显示，2020年至2022年期间，华虹公司营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元；扣非归母净利润分别为1.81亿元、10.83亿元、25.70亿元。

资料来源：华虹公司招股说明书

据招股说明书显示，华虹公司主要向客户提供 8 英寸及 12 英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括 IP 设计、测试等配套服务。

（1）晶圆代工服务

在半导体晶圆代工行业内，特色工艺是指以拓展摩尔定律为指导，不完全依 赖缩小晶体管特征尺寸（以下简称“线宽”），通过聚焦新材料、新结构、新器 件的研发创新与运用，并强调特色 IP 定制能力和技术品类多元性的半导体晶圆 制造工艺，主要包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管 理、传感器等工艺平台。

资料来源：华虹公司招股说明书

（2）配套服务

①IP 设计服务

公司拥有一支富有经验的设计服务队伍，并与世界一流的第三方 IP 公司和 设计服务公司合作，为客户提供涵盖标准和定制 IP 开发、全定制版图设计以及 匹配客户需求的产品整体解决方案的一站式服务。 以嵌入式非易失性存储器领域为例，公司根据多年的技术积累，依托自身丰 富的嵌入式存储器 IP 设计经验、以及工艺整合和 IP 模块测试等方面的综合能力， 可根据客户的需求，为客户提供量身定做的嵌入式非易失性存储器 IP，以实现 更小的面积、更快的速度、更低的功耗等竞争优势。

②测试服务

公司具有完善的自有测试系统，为客户提供部分特色工艺产品的测试程序开 发和晶圆量产测试服务，从产品设计时的可测试性设计、产品测试评价及量产测 试系统的开发，到外协的封装测试支持，公司为客户提供全方位的测试技术解决 方案。

③晶圆后道加工服务

公司为客户提供晶圆后道减薄加工服务，晶圆减薄在集成电路堆叠封装技术 的提升及功率器件电学特性的提升方面起到了关键作用。公司拥有行业领先的技 术研发团队和量产平台，具备突出的晶圆背面加工能力，特别在 IGBT 等功率器 件工艺平台的背面加工工艺（如超薄片减薄、背面离子注入、背面激光退火、背 面金属、背面光刻等）方面拥有自研专利技术，帮助产品优化电学性能

2022年，华虹公司的POP、软泡用 PPG、CASE用聚醚及特种聚醚及其他的收入分别为13.76亿元、7.90亿元、1.38亿元；分别占比59.71%、34.31%、5.98%。

资料来源：华虹公司招股说明书

据招股说明书显示，华虹公司目前有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂，公司在半导体制造领域拥有超过 25 年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。过去二十余年，公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。

封面来源于图虫创意