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天承科技今日上市，拟募集4.01亿元用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目等

来源：新材料在线|

发表时间：2023-07-10

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今日（7月10日），广东天承科技股份有限公司（以下简称“天承科技”）正式在上海证券交易所科创板上市，股票代码688603.SH。

据招股说明书显示，天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，其发展与印制电路板的需求变动息息相关。

此次IPO，天承科技拟将募集4.01亿元资金用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目、研发中心建设项目、补动流动资金。

资料来源：天承科技招股说明书

数据显示，2020年至2022年期间，天承科技营业收入分别为2.57亿元、3.75亿元、3.74亿元；扣非归母净利润分别为0.39亿元、0.45亿元、0.54亿元。

资料来源：天承科技招股说明书

据招股说明书显示，天承科技的主要产品为PCB专用电子化学品，公司的PCB专用电子化学品按照PCB制作工艺分为以下几类：

资料来源：天承科技招股说明书

2022年，天承科技的水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品及其他产品的收入分别为2.82亿元、0.34亿元、0.23亿元、0.15亿元、0.18亿元；分别占比75.48%、9.25%、6.24%、4.19%、4.84%。

资料来源：天承科技招股说明书

据招股说明书显示，天承科技主要采取自主研发的模式，立足于自主研发、自主创新，拥有一套独立完善的研发体系。公司研发工作由产品研发部负责，下设产品研发组、产品技术组和产品实验组。公司已形成了完善的研发流程，研发方向以行业技术发展和应用需求为基础，研发内容主要包括新产品的研发及现有产品的优化。

封面来源：图虫创意

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