来源:晨源分子|
发表时间:2023-07-07
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聚合物材料的透明度在显示、封装、柔性光电器件等领域具有重要意义。高透光率有机硅弹性体是一类重要的高透明高分子材料,具有良好的柔韧性、优异的热稳定性、低的玻璃化转变温度和良好的电绝缘性能,是可拉伸电子产品必不可少的材料。然而由于其机械性能较差,纯硅弹性体仅零星地用于器件中在聚硅氧烷基体中掺入各种无机填料,如碳纳米管、粘土等,可以改善其力学性能,但以降低透明度为代价。因此,制备具有高抗拉强度的光学透明硅树脂材料仍然是一个挑战。
通过对聚硅氧烷进行化学改性,可以制备具有较好机械性能的柔性硅弹性体。最近发现含硅超支化聚氨酯热塑性弹性体具有优异的断裂伸长率(2834-3145%)和优异的柔韧性,并且材料是白色的。促使我们探索通过对聚硅氧烷进行化学改性来制备具有良好机械性能的高透明度有机硅材料的新策略。
杭州师范大学化学与化工专业杨雄发等人以大分子烷氧锂为引发剂,采用开环聚合法制备了八甲基环四硅氧烷超支化聚酯-聚硅氧烷嵌段共聚物。将这些共聚物与四乙氧基硅烷和二月桂酸二丁烯在室温下处理得到相应的透明弹性材料。材料的透明度可达90% (700 ~ 800 nm),材料的起始热分解温度高于330℃。非常有趣的是,虽然制备的材料的最高抗拉强度约为0.48 MPa,但断裂伸长率可达到778-815%。研究结果将启发我们通过设计有机硅材料和超支化聚合物的共聚物来开发具有高抗拉强度和断裂伸长率的光学透明有机硅材料。
文献来源:Haoyuan Bao, Yufei Wu, Jiangling Liu, Xilin Hua, Guoqiao Lai, and Xiongfa Yang*. ACS Omega 2020, 5, 29513-29519.
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