无压低温烧结银开创者再次颠覆自己，开发出150度低温烧结银

无压低温烧结银开创者再次颠覆自己，开发出150度低温烧结银。

为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次颠覆自己，开发出了150度烧结银，以应对热敏感部件的应用。

善仁新材作为全球烧结银的领航者，多次自己颠覆自己，将烧结银的烧结温度从最初的280度烧结，逐步将烧结的烧结温度降低到260度烧结，200度烧结，175烧结，150度烧结等行业新纪录。

AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且开创了150度烧结的低温烧结银的先河。

银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题，因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个独自地生产。然而，AS9373不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的独特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到150度就可以烧结。此外，AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金，银，铜，预镀FFP等材料。

善仁新材的这一技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装专家们得以实现高产能，高可靠性的产品。

高UPH是AS9373的主要优势。然而，更为卓著的是该材料的导热性和可靠性。AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：AS9373的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现首次失效。由于此款烧结银具有低温烧结，高导热性和低热阻，高温服役等特点，AS9373能提供更好的性能和可靠性。