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无压低温烧结银开创者再次颠覆自己,开发出150度低温烧结银

来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司|

发表时间:2023-05-30

点击:2879

无压低温烧结银开创者再次颠覆自己,开发出150度低温烧结银。


为响应第三代半导体低温快速固化的需求,善仁新材再次颠覆自己,开发出了150度烧结银,以应对热敏感部件的应用。


善仁新材作为全球烧结银的领航者,多次自己颠覆自己,将烧结银的烧结温度从最初的280度烧结,逐步将烧结的烧结温度降低到260度烧结,200度烧结,175烧结,150度烧结等行业新纪录。


AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块,并且开创了150度烧结的低温烧结银的先河。


银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个独自地生产。然而,AS9373不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的独特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到150度就可以烧结。此外,AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。


善仁新材的这一技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,第三代半导体封装专家们得以实现高产能,高可靠性的产品。


高UPH是AS9373的主要优势。然而,更为卓著的是该材料的导热性和可靠性。AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大:AS9373的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现首次失效。由于此款烧结银具有低温烧结,高导热性和低热阻,高温服役等特点,AS9373能提供更好的性能和可靠性。


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