设置登录密码
*密码
*确认密码
完善信息
*真实姓名
*公司名称
*您的职位
城市
*邮箱
*主营产品
*行业
企业类型
材质
功能
来源：爱集微|
发表时间：2023-05-24
点击：2531
据日经新闻报道，日本东京大学最近与爱德万测试（ADVANTEST）启动了设计尖端半导体的联合研究，计划设计电路宽度在7纳米以下的半导体，委托台积电代工。
此外，凸版印刷、日立制作所、MIRISE Technologies、理化学研究所也将参与联合研究。
目前，日本企业仅支持数十纳米产品的芯片制造，日本政府支持的Rapidus虽着手研发2纳米，但目前能生产先进芯片的厂商仅台积电、三星、英特尔等几家企业。
报道称，作为发出制造委托的日本企业，仅靠1家代工企业无法应对的情况很多，难以积累设计经验。随着企业与大学携手，在掌握设计技术的同时，可借助集中委托增加数量，使制造变得容易。此外，还有望降低每家日本企业在芯片设计方面的成本。
据了解，台积电正在日本熊本县菊阳町打造半导体工厂（简称日本一厂），且日前表明考虑兴建第二座工厂。台积电日本一厂规划生产22 / 28纳米及12 / 16纳米芯片，月产能5.5万片。
封面来源于图虫创意
[声明]本文来源于互联网转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性、准确性等负责，尤其不对文中产品有关功能性、效果等提供担保。本站文章版权归原作者所有，内容为作者个人观点，本站提醒读者，文章仅供学习参考，不构成任何投资及应用建议，如需转载，请联系原作者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请与我们联系，我们将在第一时间处理！本站拥有对此声明的最终解释权。
