设置登录密码
*密码
*确认密码
完善信息
*真实姓名
*公司名称
*您的职位
城市
*邮箱
*主营产品
*行业
企业类型
材质
功能
来源：爱集微|
发表时间：2023-05-22
点击：3285
美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）周一表示，公司计划斥资40亿美元在硅谷建立一个芯片研究中心，以加快半导体制造的进步。
据路透社报道，应用材料表示，新设施名为设备和工艺创新与商业化（EPIC）中心，设在加利福尼亚州桑尼维尔。其面积将超过三个美式足球场，将于2026年投入使用，并创造多达2000 个工程岗位。该设施将在其第一个十年内开展约250亿美元的研究工作，汇集来自研究型大学和主要芯片制造商的员工，如英特尔公司、台积电和三星电子等。
应用材料表示，将在七年内对该硅谷研究中心进行投资，并希望通过《芯片法案》获得政府补贴。“我们投资的速度将取决于政府的激励措施。”应用材料CEO加里迪克森（Gary Dickerson）告诉路透社，“在为我们的客户和应用材料加速技术路线图方面，这样做的经济效益是令人信服的。”
据悉，预计美国副总统卡马拉·哈里斯（Kamala Harris）将出席应用材料公司硅谷研究中心的落成活动。
近日，美国官员透露，美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目已收到逾300家公司申请，其中一半与芯片制造、封装相关。美国商务部长雷蒙多接受外媒采访时也提到，厂商申请十分踊跃。
封面来源于图虫创意
[声明]本文来源于互联网转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性、准确性等负责，尤其不对文中产品有关功能性、效果等提供担保。本站文章版权归原作者所有，内容为作者个人观点，本站提醒读者，文章仅供学习参考，不构成任何投资及应用建议，如需转载，请联系原作者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请与我们联系，我们将在第一时间处理！本站拥有对此声明的最终解释权。
