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来源：爱集微|
发表时间：2023-05-19
点击：2307
近日，有投资者在互动平台提问华海诚科，公司封装技术是否可以应用于算力芯片？
5月18日，华海诚科在互动平台上表示，目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。
据了解，华海诚科主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。华海诚科称，公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
在先进封装领域，华海诚科研发了应用于 QFN、BGA、FC、SiP 以及FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，其中应用于 QFN 的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及 FC 底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中，上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。
封面来源于图虫创意
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