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来源：汇富纳米|
发表时间：2023-05-04
点击：2464
气相二氧化硅对环氧树脂复合材料高导热系数和高电阻率提供了有效保障，但更为重要的是能够使材料具有更强的绝缘性和介电性能。
CHAO等通过灵活的溶胶-凝胶法合成了二氧化硅涂层的银纳米线（AgNWs@SiO2），然后掺入环氧树脂中。SiO2的杨氏模量为70 GPa，环氧树脂基体和AgNWs分别为3GPa和102GPa。因此，AgNWs上硬度较低的二氧化硅中间纳米层不仅减轻了AgNWs和环氧树脂之间的模量不匹配，而且增强了它们的界面相互作用。
填充量为4%的环氧树脂/AgNWs@SiO2复合材料的热导率从纯环氧树脂的0.19W/（m.K）增加到1.03W/（m.K），而具有相同纳米线的环氧树脂/AgNWs复合材料的热导率为0.57W/（m.K）。因此，二氧化硅纳米层就像一个跳板，可以降低声子传播势垒，降低界面热阻并提高环氧树脂/AgNWs 纳米复合材料的导热性。
同时，绝缘SiO2纳米层有效地避免了在环氧树脂中形成AgNWs 的导电网络，从而使复合材料具有高电绝缘性。具有核壳结构的 AgNWs@SiO2纳米线也改善了环氧树脂的介电性能。因此，这些环氧树脂/AgNWs@SiO2复合材料具有适合电子封装底部填充材料的潜力。
这种SiO2涂层策略已广泛应用于高固含导热性填料，可用于实现高导热性和电绝缘的环氧复合材料。
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