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来源：汇富纳米|
发表时间：2023-04-28
点击：2870
集成电路芯片在工作时产生的过量热量会导致温度的急剧上升，从而呈指数级降低电子设备的寿命。因此，高效的底填充材料的散热也是保证其可靠性和性能的关键。
通常为提高导热性能，在环氧树脂中加入大量的导热无机填料，可以提高底填材料的导热性。但无机填料的存在增加了底部填充胶的黏度，填充时间更长，难以消除流动过程中内部的空隙，导致应力集中而失效。因此，制造具有组合热-电-机械性能，特别是高导热系数和低黏度的底填材料是迫切的需要和挑战。
WEI等采用溶胶-凝胶法合成了富含SiO2涂层的多壁碳纳米管（MWCNT@SiO2），并将其加入环氧基体中，环氧树脂/MWCNT@SiO2复合材料的热导率在低负载量为0.5%和1%时，分别提高了51%和67%。同时，硅壳层保持了环氧复合材料的高电阻率，如下图所示。
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