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总投资3.7亿美元,半导体封装测试设备设计研发与制造等3项目签约安徽池州

来源:爱集微|

发表时间:2023-04-24

点击:2159

据悉,江南新兴产业集中区、池州市商务局、池州市投资促进局于近日赴香港,与海信科电子集团(香港)实业发展有限公司、鹏程翔(香港)国际有限公司、香港恒晟新能源股份有限公司签约,半导体封装测试设备设计研发与制造、半导体封装扩规项目和新能源动力电池制造项目3个,投资总额达3.7亿美元。


其中,半导体芯片封装扩规项目投资总额11.6亿元,半导体封装测试设备设计研发与制造二期项目投资总额2亿元,动力电池制造项目总投资15亿元。


据悉示,2021年,池州将半导体产业作为全市八大新兴产业之首,重点推进,大力实施半导体产业“建芯固器强终端”工程,着力打造战略性新兴产业集聚发展基地。


封面来源于图虫创意


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