低膨胀、低残胶、高耐热 特森树脂助力电子胶膜破解应用难题

曾有手机因为可以“兼职”砸核桃而被人们津津乐道，如今谁还要那样又厚又重的设备呢？砸核桃不再是核心诉求，便携性（轻薄化、小型化）和流畅性（高算力、高速度）取而代之，而且这个追求似乎永无止境。

图片来源：图虫创意

因此，各种电子产品正朝着极致轻薄化、小型化方向的快速发展，导致其内部空间越来越紧凑，对产品内部的元器件的安装工艺、结构排布，以及芯片的算力提升和可靠性（比如散热和耐热性能），均提出了很高的要求。

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要满足如此苛刻的需求，最大的挑战还是在材料上。

比如在电子产品上常见的液晶显示屏，我们看到的只是液晶显示面板而已，面板还必须连接IC驱动系统（包括芯片及电路板），这两者之间还需要依靠一种叫做ACF异方性导电胶膜（Anisotropic Conductive Film）的特殊胶膜进行粘接。

ACF胶膜可以起到固定作用，同时具有耐湿、耐热及绝缘等特性，以确保电器元件长期运行的可靠性。试想一下，高算力电子产品（如手机）内部的发热量是非常大的，其中芯片和显示屏的发热量居首，普通胶膜在长期高温工况下极易发生热膨胀，从而导致“鼓包或脱落”。

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据笔者所知，这种ACF膜目前在国内还算是一项不成熟的技术，日本厂家在这方面的研究和商业化进程都走在了世界前列。除了ACF膜，还有一种DAF膜亦是如此。

DAF（Die Attach Film）膜是半导体封装工序中一种必不可少的耗材，是用于连接芯片与封装基板之间的一种超薄胶膜。有了DAF膜的加持，半导体封装工艺得以简化，同时可靠性得以提升，可以实现半导体封装的积层化、薄型化。

特森树脂（TeisanResin）

用于电子行业的高纯度丙烯酸酯聚合物树脂

日本长濑Nagase ChemteX公司于1955年开始研究和开发以丙烯酸酯为基础的树脂聚合物。得益于独特的工业悬浮聚合工艺，可生产相对Tg较低的功能性树脂聚合物产品。

特森树脂产品线

工业悬浮聚合工艺的优势

01 相对于相对较窄的分子量分布和高分子量聚合物，其聚合速度更快、聚合度更大。

02 与溶液聚合、乳液聚合制成的树脂相比，其残留的单体和低分子物非常少。

03 聚合过程中无需像乳液聚合那样使用表面活性剂 ，因此杂质少，纯度更高。

特森树脂独特的产品特性

01

LOW CTE

特森树脂具备较低的热膨胀系数（Low CTE），具备受热后不易膨胀的特性。因此，在寸土寸金的电子产品内部，特森树脂可显著提高元器件之间的粘结尺寸稳定性，从而提升电子产品的使用寿命，同时也使得更轻更薄的设计成为可能（所需预留的膨胀空间更小）。

02

低残胶

特森树脂的另一个拿手好戏，是其残胶量非常低，该特性使得电子产品的可维修性增强，另外尤其在一些诸如芯片封装的应用场景中，需要使用特殊胶膜作为一种芯片粘接和切割工序的中间耗材。胶膜在芯片切割完成后还需要被去除，因此残胶量会是一个重要且关键的考量因素。

03

高耐久/高耐热

特森树脂的主链由饱和键组成，因此氧化或加热不会导致其变质，从而可保持胶膜配方在高温工况下的长期可靠性和耐久性。

耐热测试（重量仅减少3% @350℃）

抗迁移测试

剥落耐久性测试

04

低Tg

Tg（玻璃化转变温度）是指由玻璃态转变为高弹态所对应的温度，它是分子链段能运动的最低温度，其高低与分子链的柔性有直接关系：分子链柔性越大，玻璃化温度就越低；分子链刚性越大，玻璃化温度就越高。

Tg将直接影响到材料的工艺和使用性能，比如其对乳液的成膜温度有直接影响。树脂材料的Tg越低，其最低成膜温度也越低，另外低Tg聚合物膜的弹性也会更好。

特森树脂可为环氧树脂配方赋予应力松弛和柔韧性，并且不会导致环氧配方的整体 Tg 降低。

Tg变化曲线

弹性变化曲线

05

低模量

模量是指材料在受力状态下的应力与应变之比，是描述固体材料抵抗形变能力的物理量，包括弹性变形和塑性变形。高模量的材料，“刚性”更大，不易弯曲，或者不易拉伸；低模量反之。

特森树脂具备低模量特性。对胶膜和密封胶类产品来说，应尽量选用低模量材料，即柔性相对大的材料，以提高工况耐久性。

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