募资近百亿，晶圆代工厂晶合集成开启申购

4月20日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）正式开启申购，发行价19.86元，申购上限14.5万股。

根据晶合集成4月12日发布的《首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

合肥晶合集成电路股份有限公司

目前，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。据悉，晶合集成已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。

终端应用领域方面，招股意向书中，晶合集成表示，公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。

市场地位方面，2020年度，晶合集成12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片；2022年度，晶合集成12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的中国大陆纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）；同时，根据TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，晶合集成营业收入排名全球第九。

本次登陆科创板，晶合集成拟将募集到的资金投入以下项目：

据了解，晶合集成本次募投项目预计使用募集资金金额为95.00亿元。按本次发行价格19.86元/股计算，超额配售选择权行使前，预计募集资金总额为99.60亿元、募集资金净额为97.23亿元；若超额配售选择权全额行使，预计募集资金总额为114.55亿元、募集资金净额为111.87亿元。

未来，晶合集成将进行40nm、28nm制程研发，并将积极从事MCU、CIS、PMIC、MiniLED等晶圆代工工艺平台的研发工作。

封面来源于图虫创意