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来源：深圳市诺丰电子科技有限公司|
发表时间：2023-04-17
点击：1800
2023年4月15日，为期三天的2023慕尼黑上海电子生产设备展圆满落下帷幕。作为电子行业热管理界面材料供应与方案提供商，诺丰科技携创新导热材料解决方案亮相展会，为大会带来一场精彩绝伦的智能制造盛宴。
三天时间，倾注了诺丰导热每个人对于热管理界面材料的无限热爱。
展会期间
销售精英们始终热情的为每一位客户耐心讲解产品,认真回答每一位客户的问题，倾听客户的诉求，积极为客户提供适合的解决方案。
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5G、AR/VR等新兴技术在消费电子领域的快速落地，将会带来材料及制造工艺的革新，为热管理界面材料供应商带来更多新的发展机遇，而导热界面材料作为一种传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化。
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此次展会，诺丰导热提供富有竞争力的热管理界面材料解决方案，产品涵盖导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热绝缘片、导热灌封胶等产品助力电子制造业发展，诺丰导热不断追求卓越，提升品牌价值，诺丰科技秉承生产先进材料与提供创新解决方案为使命，与用户积极开展合作，最大限度地降低风险并通过高度可靠的创新解决方案为客户创造价值，为客户实施战略优先、实现可持续增长创造有利条件。稳定的物料供应，成熟的配方体系，科学的工艺制程，高效的运行模式，严格的质量管控，诺丰将是您最安全可靠的合作伙伴。
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诺丰导热的每一次突破，都离不开新老客户的信赖与支持！未来，我们必将一如既往地全力以赴，持续创新产品。在热管理界面材料领域继续创造新的成绩，为广大客户提供更专业、更安全、更便捷的导热材料产品。2023年上海慕尼黑展会已经圆满结束了，但是我们从未停下脚步，不忘初心，砥砺前行，期待与您下一次相见！
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