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热烈祝贺深圳市道尔科技有限公司入驻创新材料馆

来源：新材料在线|

发表时间：2023-05-05

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深圳市道尔科技有限公司成立于2004年，是一家专业从事电子胶粘剂的国家高新技术企业，公司汇集了行业内优秀人才，拥有雄厚的科研实力。在电子行业胶粘剂，密封剂、填充材料、导电导热材料、保护材料等方面进行深入地研究，产品广泛应用于电子、通信、光电等产业领域，并处于国内领先水平！

道尔愿景：持续的增长和领跑，以优质的产品和服务成为行业领袖，打造民族电子胶黏剂第一品牌！集研发、生产、销售一体！

入驻产品

1.导热导电银胶膜

DOVER 导热导电银胶膜适用于所有类型的电路板材料、金属板块、陶瓷基材等，主要应用领域：通讯基站、传送器、接收器等。高导电性、高粘接性和高可靠性，确保粘接产品有一个良好的电气连接和机械性能；该产品色泽均一，厚度均匀，可加工成型，流动性可控制性好，适合于需要细节距板材的粘接，工艺操作简单。

SMT贴片胶：应用于各种充电器，电源适配器，LED驱动等PCB贴片工艺及大型元器件补强固定，高粘接强度和耐热性。

2.底部填充胶

DOVER底部填充胶是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

UV＋湿气双固胶:应用于FPC软板元件保护，材料粘接、补强。UV光快速定位，照不到UV光的位置湿气固化。

3.导热胶

DOVER 导热胶胶粘剂系单组分环氧树脂胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。

导热胶：应用于5G通讯、散热器、芯片散热等，优秀的热传导性和粘接强度，在诺基亚，爱立信，TP-LINK等产品诚实使用。

低温固化胶：应用于CCD/CMOS摄像头模组，镜头/镜片/FPC粘接，60-80°C加热快速固化，良好的粘接性和密封性。