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本科
研发部
负责公司产品的单板硬件测试，并对硬件问题进行跟踪、分析、报告，提出合理化建议，保证提交硬件的质量。主要量测项目包括板上的电源及其它信号。具体的测试内容如下：
1.电源量测：输入的最大电流、启动冲击电流、输出电压范围、电压纹波、输出短路保护、效率等。
2.VGA量测：RGB信号测试包括亮度电平、上升/下降时间、Overshoot/Undershoot、PK-PK Noise、Upper/Lower Setting Time、RGB信号间的Skew；Hsync和Vsync信号测试；传送显示器的厂商、资料的IIC接口测试包括时钟及数据的信号电平，上升/下降时间以及时序（数据的建立、保持时间）。
3.USB量测：High/Full/Low speed test、Droop、Drop。
4.SATA量测：GEN1、GEN2、GEN3。
5.MEMORY量测：DDR3各电压点的电压、Data 与DQS的时序及眼图、Command信号的时序及眼图。
硬件集成开发部
外包在华为参与56GE移动基站路由器项目的开发与测试。主要负责GE业务子卡的硬件开发与测试，包括8GE/4GE的电口子卡和8GE/4GE的光口子卡。主要工作包括信号质量测试，环境实验，BBIT测试，FIT测试，系统性能测试，光模块性能测试。
研发处先进技术发展部
主要负责公司准系统(Barebone) 、主机板(Mainboard )、显示卡VGA 多媒体产品(Multimedia Products )、服务器(Server)上的电源(Power)、接口(Interface)、IO、高速信号(High Speed)量测及分析，具体如下：
1.Power量测包括：DC、Efficiency、Power On sequence、Regulator、Transient、VRM。
2.Interface量测包括：LPC(Low Pin Count )、SMBUS、SATA、PCI、PCIE、HDMI、LVDS。
3.IO量测包括：D_SUB、DVI、USB、LAN、Audio。
4.High Speed量测包括：DDR3 Memory、Clock、CPU。
