为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展等单位特联合携手于10月14-15日在深圳举办“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2024先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。温馨提示：报名优惠倒计时4天！

本次论坛重点围绕半导体、智能驾驶、新型显示、汽车电子、3C等高端电子用胶方向邀请报告， 已邀请报告及发言单位信息如下：

仍有部分报告在邀请确认中，具体发言报告以最终实际议程为准。欢迎从事相关研究的企业和院校、机构踊跃联系报告演讲，

1、主办单位：粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展

2、协办单位：新材料在线®、胶我选、武汉新材料科学学会、慕尼黑展览（上海）有限公司

3、支持单位：3M、西卡、回天、德邦科技、安徽新远科技股份有限公司

4、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、武汉研盟新材料技术有限公司

5、支持媒体：新材料产业联盟、中国粘接网、胶黏剂在线、有机硅商城等

●前瞻性、创新性：直面半导体和高端电子用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇；

●针对性、实效性：紧贴半导体和高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，为胶企发展赋能、助力，重点邀请半导体和电子制造标杆企代表及用胶产业链各环节的标杆企业代表参会，精心从半导体和高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；

●互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（20+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。

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活动宣传与赞助方案