聚焦前沿优质企业

Focus on the frontier

D36

13号馆·深圳国际会展中心

功能用途：设计用于各种成型方式的精密陶瓷排胶、预烧和烧成。

性能特点及亮点：通过热风循环和辐射组合式控温方式达到排胶预烧和烧结一体化。

市场优势：市场占有率高，适合用于氮化铝基板、氮化硅基板、氮氧传感器、氧化锆、氧化铝等精密陶瓷器件排胶工序的批量化生产。

功能用途：主要设计用于氧化铝、氧化锆及mlcc等精密器件低温排胶工艺也可用于其它功能陶瓷、电子陶瓷低温下排胶。

性能特点及亮点：

1、最高温度600℃，工作温度RT-550℃。

2、热风循环结构温场均匀。

市场优势：市场占有率大，良品率高，成为了国内温度均匀性高要求的首选设备。

功能用途：用于电子元器件，陶瓷基板等产品的，金属化，退火，覆铜，氧化，钎焊，封装等工艺。

性能特点及亮点：多个温区选择，合理的气流设计，专业的热场分布，气氛控制精准，温场均匀，控温精准。

功能用途：设计用于多种成型方式的陶瓷产品，排胶烧结一体工艺或单独间歇式批量烧结工艺。

性能特点及亮点：满足了客户烧结或排胶烧结一体工艺需要。

市场优势：技术成熟，氧化铝陶瓷，氧化锆陶瓷器件行业批量化生产使用，设备稳定，性价格高。

功能用途：设计用于陶瓷器件的连续式批量化生产应用。

功能特点及亮点：

1、使用温度1600℃；

2、工艺符合性强，节能，环保。

市场优势：市场占有率大，适合连续化大规模生产。